基本特性

• 化学成分：主要由铜（Cu）、镍（Ni）和硅（Si）组成，其中铜约占余量，镍含量在0.8%-1.8%之间，硅含量在0.15%-0.35%之间123。
• 硬度等级：“H”表示该合金的硬度等级为硬态，具有较高的硬度和强度123。

物理性能

• 导电率：具有良好的导电性能，导电率>60%IACs，适合电气应用123。
• 热导率：具备良好的热导率，适用于需要高效散热的部件123。

机械性能

• 硬度：经过特定的热处理和冷态加工，具有较高的硬度123。
• 强度：具有较高的强度，适合高应力应用场景123。
• 塑性：具有一定的塑性，适合进行冷态加工123。

应用领域

• 电子工业：用于制造集成电路的引线框架、电气用夹具、弹簧和端子等关键部件123。
• 汽车工业：用于制造喷油器、电气连接器等部件123。
• 其他工业：广泛应用于断路器元件、接触弹簧、半导体、引线框架、电缆屏蔽等123。

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