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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| BGA153/169-0.5翻盖测试座手机芯片UFS2.1合金探针功能老化座 品牌 | HMILU | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 零件状态 | 在售 | ||
| 安装类型 | 卡入式 | ||
| 特性 | eMMC芯片测试座UFS | ||
| 材料 | PEI PEEK BeCu | ||
| 其他集成电路 | 153 | ||
| 适用场景 | 芯片测试、烧录、编程 | ||
| 封装 | BGA UFS2.1 | ||
| 产地 | 中国大陆 | ||
| 数量 | 1 | ||
| 批号 | 以出货为准 | ||
| 芯片功能 | flash存储 | ||
| 测试座功能 | R/W测试 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | BGA153/169 | ||
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