一、核心成分

• 镍（Ni）：29.5%~30.5%
• 钴（Co）：16.5%~17.5%
• 铁（Fe）：余量
• 杂质元素（控制上限）：碳（C）≤0.03%，锰（Mn）≤0.5%，硅（Si）≤0.3%，磷（P）≤0.02%，硫（S）≤0.02%
  （不同生产批次或用途可能略有微调，需以具体技术文件为准）

二、关键性能

1. 线膨胀系数（核心特性）
   可伐合金的核心优势是与玻璃匹配的热膨胀性能，4J33 的线膨胀系数如下（退火态）：
   • 20~300℃：(4.5~5.5)×10??/℃
     这一范围与硼硅硬玻璃（如 Pyrex 玻璃，膨胀系数约 3.2~5.0×10??/℃）接近，因此能在温度变化时与玻璃保持同步伸缩，避免因应力导致密封失效。
2. 力学性能
   • 抗拉强度：≥490MPa（退火态），冷加工后可提升至 700MPa 以上。
   • 延伸率：≥30%（退火态），塑性良好，便于冲压、轧制、焊接等加工。
   • 硬度：≤150HB（退火态），冷加工后硬度增加（如冷轧态可达 200HB 以上）。
3. 加工性能
   • 可进行冷轧、热轧、冲压、切削、焊接等加工，适合制作复杂形状的密封结构（如电极引线、管壳）。
   • 焊接可采用氩弧焊、电阻焊等，焊接后需退火消除应力，避免影响膨胀性能。
   • 切削时因材料韧性较高，需使用高速钢或硬质合金刀具，减少粘刀现象。
4. 其他性能
   • 密度：约 8.1g/cm3
   • 电阻率：约 0.48μΩ?m，具有一定导电性，适合作为电极引线。
   • 耐腐蚀性：在干燥空气或中性环境中稳定性较好，但在潮湿或腐蚀性环境中需表面处理（如镀金、镀镍）。

三、主要应用场景

• 真空电子器件：如真空二极管、三极管、摄像管、显像管的电极引线，与玻璃外壳实现密封，防止漏气。
• 电真空封装：传感器、激光管、微波管的管壳或引线，确保内部真空环境稳定。
• 光学与电子元件：光纤连接器、石英玻璃封装的电子元件，实现金属与玻璃的可靠连接。
• 航空航天：航天器中的真空密封部件，适应极端温度变化下的密封可靠性。

四、与同类可伐合金的区别

五、使用注意事项

1. 热处理影响：退火（如 800~900℃，氢气或真空保护）可消除加工应力，稳定膨胀系数，是保证密封性能的关键工序。
2. 密封工艺：与玻璃封接时需控制温度（通常 800~1000℃），确保两者充分润湿并形成牢固结合，避免气泡或缝隙。
3. 环境限制：长期处于高温（＞400℃）或腐蚀环境中可能导致性能下降，需结合防护措施使用。